Volta rápida do multi protótipo dos conjuntos da placa de circuito impresso da camada

Especificações chaves/características especiais 

1

Nós SYF temos 6 linhas de produção do PWB e 4 linhas avançadas de SMT com alta velocidade.

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Todos os tipos dos circuitos integrados são aceitados, como ASSIM, A CONCESSÃO, SOJ, TSOP, TSSOP,  

QFP, MERGULHO, CSP, BGA e U-BGA, porque nossa precisão da colocação pode alcançar 

microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.

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Nós SYF podemos proporcionar um serviço de uma colocação de 0201 microplaquetas, uma inserção de componentes do através-furo e uma fabricação dos produto acabados, um teste e um empacotamento.

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Conjunto de SMT/SMD e inserção de componentes do através-furo

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Preprogramming de IC

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Verificação e queimadura da função no teste

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Conjunto de unidade completa (que incluindo plásticos, caixa do metal, bobina, cabo interno e mais)

8

Revestimento ambiental

9

Projetando incluindo a extremidade de componentes da vida, o componente obsoleto substitui 

e apoio do projeto para o cerco do circuito, do metal e do plástico

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Projeto de empacotamento e produção de PCBA personalizado

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segurança 100% de qualidade

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A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada boas-vindas igualmente.

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Obtenção componente completa ou a fonte substitute dos componentes

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UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE complacente

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO CONJUNTO DO PWB

Escala do tamanho do estêncil

 756 milímetros x 756 milímetros

Min. Passo de IC

 0,30 milímetros

Máximo PWB Tamanho

 560 milímetros x 650 milímetros

Min. Espessura do PWB

 0,30 milímetros

Min. Tamanho da microplaqueta

 0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros)

Máximo BGA Tamanho

 74 milímetros X 74 milímetros

Passo da bola de BGA

 1,00 milímetro) (do minuto/F3.00 milímetro (máximo)

Diâmetro de bola de BGA

 0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetro (máximo)

Passo da ligação de QFP

 0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetro (máximo)

Freqüência da limpeza do estêncil

 1 vez/5 ~ 10 partes

Tipo de conjunto

 SMT e Através-furo

Tipo da solda

 Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo

Tipo de serviço

 Volta-chave, Volta-chave parcial ou remessa

Formatos de arquivo

 Bill de materiais (BOM)

 Arquivos de Gerber

 Picareta-N-Lugares (XYRS)

Componentes

 Voz passiva para baixo ao tamanho 0201

 BGA e VF BGA

 Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP

 O dobro tomou partido conjunto de SMT

 Reparo e Reball de BGA

 Remoção e substituição da parte

Empacotamento componente

 Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas

Método de teste

 Inspeção do RAIO X e teste de AOI

Ordem de quantidade

 A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada boas-vindas igualmente

Observações: A fim obter citações exatas, a seguinte informação é exigida

1

Termine dados de arquivos de Gerber para a placa desencapada do PWB.

2

Bill eletrônico a número da peça de fabricante de detalhe do material (BOM)/lista de peças, uso da quantidade

 dos componentes para a referência.

3

Indique por favor se nós podemos usar as peças alternativas para componentes passivos ou não.

4

Desenhos de conjunto.

5

Tempo do teste funcional pela placa.

6

Padrões de qualidade exigidos

7

Envie-nos amostras (se disponível)

8

A data das citações precisa de ser submetida

Campos do livro de nota

PLACA DO CARREGADOR

INVERSOR

PROCESSADOR CENTRAL DO PODER

CARTÃO DE LVDS

PLACA DO IR

CARTÃO-MATRIZ DO LCD

PLACA DO DIODO EMISSOR DE LUZ

CARTÃO DE RAM

PLACA DE DADOS

PLACA DA BATERIA

CARTÃO-MATRIZ DE DVR

PLACA DE USB

LEITOR DE CARTÃO

PLACA AUDIO

ISDN MODEN

Campos do PC

2,5 polegadas HDD

PC/MAC FDD

ACOPLAMENTO
PORTO

PORTO 

REPILICATOR

CARTÃO DE PCMCIA

3,5 polegadas HDD

SATA HDD

ADAPTADOR

ROM DE DVD

SSD

Campos das telecomunicações

TEVÊ DE DVBT.ATSC

UNIDADE DE GPS

UNIDADE DE GPS DO CARRO

ADSL MODEN

RECEPTOR de 3.5inch DVB-T

Campos audio & video

JOGADOR DO MPEG 4

INTERRUPTOR DE KVM

LEITOR DE EBOOK

CAIXA DE HDMI

CAIXA DE DVI

Campos de segurança eletrônicos

CARTÃO-MATRIZ DA TEVÊ DO LCD

CARTÃO-MATRIZ DE DVR

PLACA DO CCD

CÂMERA DO IP

CÂMERA DO CCTV

Saúde

& campos médicos

UNIDADE DE DIGITAL TEMS

TERMÔMETRO DE ORELHA

GLICEMIA 

MEDIDORES DE TESTE

GORDURA CORPORAL 

MONITOR

MONITOR DA PRESSÃO SANGUÍNEA DE DIGITAL

Campos da aplicação do diodo emissor de luz

LÂMPADA DO AUTOMÓVEL DO DIODO EMISSOR DE LUZ

LUZ DA CORDA DO DIODO EMISSOR DE LUZ

BULBO DO DIODO EMISSOR DE LUZ

EXTERIOR

EXPOSIÇÃO DE DIODO EMISSOR DE LUZ

ILUMINAÇÃO DA PROJEÇÃO

Teste campos do instrumento

OSCILOSCÓPIO

FONTE DE ALIMENTAÇÃO

L.C.R. MEDIDOR

LÓGICA 

ANALISADOR

MULTÍMETRO

Campos dos produtos electrónicos de consumo

PLACA DOS SENSORES

PLACA DE MOTORISTA

PLACA DE USB DVIVER

CÓDIGO DE BARRAS 

IMPRESSORA

LEITOR DE MP3

MÓDULO DO PAINEL SOLAR

TABULETA DA PENA

CUBO DE USB

CARTÃO DE USB 

LEITOR

MOVIMENTAÇÃO DO FLASH DE USB

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO PWB

 
Coordenador de PROCESSO

Artigo dos ARTIGOS

         
 Capacidade de fabricação da CAPACIDADE da PRODUÇÃO

Estratificação

Tipo

FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMÍNIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Espessura

0.2~3.2mm

Tipo da produção

    Contagem da camada

2L-16L

Tratamento de superfície

 HAL, chapeamento de ouro, ouro da imersão, OSP,
Prata da imersão, lata da imersão, HAL sem chumbo

 Corte a laminação

Tamanho de Máximo Working Painel

 1000×1200mm

 Camada interna

 Espessura interna do núcleo

0.1~2.0mm

 Largura/afastamento internos

Minuto: 4/4mil

 Espessura de cobre interna

1.0~3.0oz

 Dimensão

Tolerância da espessura da placa

±10%

 Alinhamento do Interlayer

±3mil

Furo

 Tamanho do painel da fabricação

Máximo: 650×560mm

 Diâmetro da perfuração

≧0.25mm

 Tolerância do diâmetro de furo

±0.05mm

 Tolerância da posição do furo

±0.076mm

 Anel de Min.Annular 

0.05mm

Chapeamento de PTH+Panel

 Espessura do cobre da parede do furo

≧20um

 Uniformidade

≧90%

 Camada exterior

 Largura de trilha

Minuto: 0.08mm

Afastamento da trilha

Minuto: 0.08mm

 Chapeamento do teste padrão

 Espessura de cobre terminada

1oz~3oz

Ouro de EING/Flash

 Espessura do níquel

2.5um~5.0um

 Espessura do ouro

0.03~0.05um

Máscara da solda

Espessura

15~35um

 Ponte da máscara da solda

3mil

 Legenda

 Linha largura/entrelinha

6/6mil

 Dedo do ouro

 Espessura do níquel

〞 de ≧120u

 Espessura do ouro

1~50u〞

 Nível de ar quente

 Espessura da lata

100~300u〞

 Distribuição

 Tolerância da dimensão

±0.1mm

 Tamanho do entalhe

Minuto: 0.4mm

Diâmetro do cortador

0.8~2.4mm

 Perfuração

 Tolerância do esboço

±0.1mm

Tamanho do entalhe

Minuto: 0.5mm

V-CUT

 Dimensão de V-CUT

Minuto: 60mm

 Ângulo

15°30°45°

 Permanece a tolerância da espessura

±0.1mm

Chanfradura

Dimensão de chanfradura

30~300mm

Teste

Tensão do teste

250V

Max.Dimension

540×400mm

Controle da impedância

 
    Tolerância
 

±10%

Ração do aspecto

12:1

Tamanho da perfuração do laser

4mil (0.1mm)

Exigências especiais

Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, 
BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis

Serviço de OEM&ODM

Sim